一、高性能處理器

　　東田無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)DTB-3116-Q670E搭載了英特爾酷睿第12代處理器，具有16核心24線程，至高可支持64GB DDR5 4800MHz內(nèi)存，10nm制程工藝，新升級PCle 4.0技術(shù)，速度是PCle 3.0的2倍支持M.2 NVMe Gen4x4，讀寫速率高達(dá)7000 MB/S，專為大量實(shí)時數(shù)據(jù)服務(wù)的超快速度，專為大量實(shí)時數(shù)據(jù)服務(wù)的超快速度。

　　二、豐富的擴(kuò)展接口

　　東田無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)DTB-3116-Q670E專業(yè)端口，一應(yīng)俱全，包括9個USB接口、6個千兆以太網(wǎng)口、4個COM口、1個VGA接口、1個DVI-D接口，1個DP接口等，可滿足各種外設(shè)連接需求。

　　內(nèi)置1個全高miniPCle插槽，支持WiFi模塊內(nèi)置1個M.2 2242/3052 Bkey(帶SIM卡槽)支持4G/5G模塊，通過擴(kuò)展盒提供1個PCle x16插槽@Gen3(x8信號)支持?jǐn)U展功耗75W以內(nèi)的單槽顯卡及其他PCle擴(kuò)展卡，除了PClex16擴(kuò)展外，您還可以通過擴(kuò)展模塊擴(kuò)展I/O端口，提升產(chǎn)品的可用性。

　　三、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

　　東田無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)DTB-3116-Q670E采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，為發(fā)揮酷睿12代處理器優(yōu)異性能，優(yōu)化了以往的散熱設(shè)計(jì)在內(nèi)存及M.2硬盤上方新增鋁合金散熱模塊，快速導(dǎo)熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　四、寬溫工作

　　東田無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)DTB-3116-Q670E，可在-25℃~70℃的溫度范圍內(nèi)正常工作，適應(yīng)各種極端環(huán)境，此外DTB-3116-Q670E還具有良好的抗震動、抗沖擊性能，可確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

　　五、其他方面

　　端口防脫落，在網(wǎng)口/USB口/Type-C接口處都帶有端口防脫落設(shè)計(jì)搭配配套的外部接線，擰緊防脫落螺母避免機(jī)器震動導(dǎo)致端口脫落或松動的情況發(fā)生，DTB-3116-Q670E配備1個3芯插拔式端子排，提供8~48V直流輸入，支持INTEL VPRO/AMT16 可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理開關(guān)機(jī)，死機(jī)藍(lán)屏也能遠(yuǎn)程重啟。

　　六、總結(jié)

　　總之，無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)以其緊湊設(shè)計(jì)、低功耗和高穩(wěn)定性在工業(yè)自動化領(lǐng)域受到青睞，通過無風(fēng)扇散熱技術(shù)有效降低維護(hù)成本，提高系統(tǒng)可靠性，適用于環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場，如制造、交通和能源等行業(yè)，是現(xiàn)代工業(yè)自動化的理想選擇。