隨著技術的不斷發(fā)展,嵌入式工控機在工業(yè)控制領域的應用越來越廣泛,東田工控近來推出了酷睿12代5G嵌入式工控機DTB-3116-Q670E,這款工控機在哪些方面進行了優(yōu)化呢?一起來看看吧。
一、端口全新升級
1.網(wǎng)口
整機自帶5個2.5GInteli225以太網(wǎng)口,1個Inteli219以太網(wǎng)口,2.5G網(wǎng)口帶寬是千兆網(wǎng)口帶寬的2.5倍,同時還可向下兼容10/100/1000Mbps以太網(wǎng)絡,可達到280MB/秒的速度,相比千兆帶寬113MB/秒的速度,提升了一倍多,實現(xiàn)文件高速傳輸。
2.USB口
該設備擁有12代新品特有的USB3.2Gen2x2Type-C接口,傳輸速率20Gbps,比上一代提升2倍,專為高速便攜式數(shù)據(jù)存儲而打造。
Type-C接口正反都可以插,使用起來更加方便,支持多種功能,如DisplayPort、PCIe等,意味著用戶可以通過這個接口連接更多的設備,使用更加自由。
二、獨立擴展盒
DTB-3116-Q670E擁有獨立的擴展盒,可以通過擴展盒提供1個PClex16插槽@Gen3(x8信號),支持擴展功耗75W以內(nèi)的單槽顯卡及其他PCle擴展卡,如USB口卡、PoE網(wǎng)口卡、數(shù)據(jù)采集卡等,只要是高度10mm以內(nèi)的常規(guī)PCIe擴展卡,都可以支持。
除了PCIE*16擴展外,還可以通過擴展模塊擴展I/O端口,提升產(chǎn)品的可用性。
三、優(yōu)化散熱設計
DTB-3116-Q670E不同于以往的嵌入式工控機,只是機身搭載了散熱片,它在自帶鋁合金大散熱片的同時,還在內(nèi)存及M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊,大幅度提升降溫散熱效果,保證了酷睿12代處理器的優(yōu)異性能。
四、結語
總的來說,東田酷睿12代5G嵌入式工控機在數(shù)據(jù)傳輸速度、擴展性、散熱性等方面都進行了全面的優(yōu)化,為工業(yè)控制領域注入了新的活力,歡迎聯(lián)系客服了解更多產(chǎn)品信息。